Tag: indium corporation

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: indium corporation

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Entlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding.

Brook Sandy-Smith

1. November 2019

Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

Industrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse.

Andreas Karch

2. May 2018